SMT (Surface Mount Technology)

ist eine moderne Methode zur Montage von elektronischen Bauteilen direkt auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCBs).

Diese Technologie ist entscheidend für die Herstellung kompakter, zuverlässiger und leistungsstarker elektronischer Geräte. Der Prozess umfasst die präzise
Anwendung von Lötpaste, das Platzieren der Bauteile auf der Leiterplatte und deren dauerhafte Lötung durch Wärmebehandlung.