Unsere Analysen erfolgen nach den strengen Richtlinien der IPC-A-600 und IPCA- 610 und beinhalten:
schichtdickenprüfung von Kupfer und Isoliermaterialien,
bewertung der Lötstellenqualität und der Materialhomogenität,
kontrolle der Durchkontaktierungen (PTH) auf Plattierungsdicke und Gleichmäßigkeit.
QUALITÄTSKONTROLLEAUFEXPERTENNIVEAU
Mikroschnitte von Leiterplatten (nackt und bestückt) ermöglichen eine präzise Beurteilung der inneren Struktur und Verarbeitungsqualität – weit über die Grenzen visueller Inspektion hinaus.
