STARR-FLEXIBLE LEITERPLATTEN (RIGID-FLEX)
Diese Technologie kombiniert starre und flexible Bereiche in einer einzigen Lösung. Sie bietet mechanische Stabilität, reduziert den Einsatz von Steckverbindern und erhöht die Zuverlässigkeit.
Besonders geeignet für medizinische Geräte, Kameratechnik, Militärund
Luftfahrtanwendungen.
STANDARD PCB
Klassische starre Leiterplatten aus FR4-Material bilden das Rückgrat zahlreicher elektronischer Geräte. Sie kommen in der Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Automatisierungstechnik und vielen weiteren Bereichen zum Einsatz. Wir bieten ein- bis mehrlagige Leiterplatten mit verschiedenen Oberflächenveredelungen und Impedanzkontrolle.
HDI-LEITERPLATTEN
Leiterplatten mit hoher Packungsdichte bieten mehr Funktionalität auf begrenztem Raum. Typisch für Smartphones, Wearables, Telekommunikation und Fahrzeugelektronik. Durch Microvias sowie Blind- und Buried-Vias ermöglichen wir hochkomplexe, kompakte Designs.
SONDERLEITERPLATTEN (SPECIAL PCB)
Für spezielle Anforderungen bieten wir leistungsstarke
Leiterplatten wie:
- Keramische Leiterplatten für anspruchsvolle thermische Umgebungen
- IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) für LED Beleuchtung und Power-Module
- Hochstrom-Leiterplatten mit dickem Kupfer (Heavy Copper)
- Hoher CTI-Wert für verbesserte Spannungsfestigkeit
- Wir entwickeln maßgeschneiderte Lösungen, abgestimmt auf Ihre Anwendung.
